Apa bahan dasar solder yang umum digunakan?

Bahan dasar solder yang umum digunakan adalah campuran logam antara timah (Sn) dan timbal (Pb) dalam proporsi tertentu. Solder jenis ini dikenal dengan sebutan solder lead atau tin-lead solder. Proporsi antara timah dan timbal dalam solder umumnya bervariasi tergantung pada jenis solder dan aplikasi yang digunakan.

Namun, karena masalah lingkungan dan kesehatan, kini semakin banyak digunakan solder lead-free yang umumnya terbuat dari campuran timah (Sn), perak (Ag), dan tembaga (Cu) atau timah (Sn) dan perak (Ag) tanpa bahan timbal. Solder lead-free ini lebih ramah lingkungan dan aman untuk digunakan, meskipun membutuhkan suhu yang lebih tinggi untuk melelehkan solder dan menghasilkan sambungan yang sama kuatnya dengan solder lead.

Selain itu, ada juga solder khusus yang terbuat dari campuran bahan yang lain, seperti antimon (Sb), bismut (Bi), atau seng (Zn), yang umumnya digunakan untuk aplikasi tertentu seperti kabel listrik atau pipa air. Namun, solder ini kurang umum dan hanya digunakan untuk keperluan khusus.